电子产业有一个特点，越往上游企业相对越少，技术难度越大。
晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游。
芯片、晶圆制造都属于“航天级”的尖端技术，难度系数均是最高的一级。
晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。
如果把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。
全球能制造高纯度电子级硅的企业不足100家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。
在晶圆制造上，没有所谓的“百花齐放”，有的是巨头们的“孤芳自赏”。
正是如此，全球的晶圆也是持续涨价，市场呈现一种繁荣景气的形势。
晶圆是硅制造的，常常被人说是用砂子卖出远超黄金的钱。
通过把自然界的砂石硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中的硅提炼及提纯、然后再用特殊工艺让单晶硅生长。
最后形成的硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料--硅晶圆片，这就是“晶圆”。
内容未完，下一页继续阅读